前面我们已经讲解过如何新建一个电阻元器件，那么接下来我们就要新建一个该电阻元器件在现实世界中的映射——封装（Footprint）。打开PADS Layout，执行如下步骤：

1、打开库管理器，选中新建的库ubug_lib，点击“封装”按钮后“新建”按钮变为可点击，如下图所示：

2、点击“新建”按钮进入封装编辑器，点击图形工具按钮，就会显示图形工具栏。常用的工具有焊盘、2D线、文本、禁止区域等，如下图所示：

3、点击焊盘，在弹出的添加端点对话框直接点确定，在原点处放置一个焊盘，如下图所示：

4、双击焊盘（如果选不了焊盘，则在空白处左击，然后再右击，在弹出的菜单中选择“随意选择”），显示“端点特性”，点击“焊盘栈”，显示“管脚的焊盘栈特性”窗口。如下图所示：

在“形状、尺寸、层”中可以选择焊盘的相关层，如果是通孔焊盘（直插器件），则如上图所示，包括贴装面、内层、对面；如果是贴片焊盘（表贴器件），则将内层和对面删除（同时下方的钻孔尺寸为0）。

在“参数”中，可以选择焊盘的形状，大小通过下方的“直径”控制（在矩形时就不是显示“直径”了），如下图所示：

“电镀”打钩，则钻孔有电气属性。

 “插槽参数”是指焊盘通孔的形状、方向等参数，比如椭圆形通孔，如下图所示：

5、焊盘参数是需要根据元器件的数据手册来设计的，这里选择的电阻如下所示：

根据电阻的型号，查看电阻的尺寸，这里我们选用M02W，则我们电阻体L为16.5mm（以防万一，取最大），引线的直径d为0.7mm，根据这些我们就知道封装焊盘的过孔至少为0.7mm，两个焊盘直径的距离至少为16.5mm。

6、因为数据手册给出的参数都是以mm为单位的，所以将PADS Layout的单位修改为mm，点击“工具”—>“选项”，在选项对话框中选择常规，在右侧设计单位选择公制，点击确定，如下图所示：

7、修改焊盘的参数，如下图所示：

8、第二个焊盘，也以同样的方式放置，但是这样放置和第一个焊盘的距离不准确。这里我们使用自动放置的方式，选中第一个放置好的焊盘，右击，在弹出的对话框中选择分布和重复..。在弹出的对话框中，选择“线性”，方向选择“右”，数量为1，距离16.5，其余默认，点击确定。如下图所示：

这里需要注意的是焊盘的编号必须要和元器件的引脚编号对应，可以比元器件多但是不能少。修改焊盘编号的方法就是双击焊盘，在弹出的端点特性中可以修改，如下图所示：

9、焊盘设计好之后，就设计形状（就是PCB板上看到的元器件的白色线）。形状通过2D线设计，这个和元器件中一样。封装中的2D线可以放在顶层，也可以放在丝印层。默认是放在顶层的，因为在PCB设计中，顶层的显示优先级高不会被盖住，如果放在丝印层，在PCB设计的时候会被盖住。画好之后如下图所示：

10、点击保存，选择保存的库为ubug_lib，名称为M02W，点击确定，提示是否新建元件类型，选择否，因为我们在前面已经新建好了。如下图所示：

11、点击文件-->退出封装编辑器。如下图所示：

12、在库管理器中点击“元件”，会显示前面新建的电阻元器件RES，点击编辑，如下图所示：

 13、在弹出元件信息对话框中，选择PCB封装，库选择ubug_lib，在左侧未分配的封装中，选择M02W，点击分配，则新建的封装M02W显示到右侧分配到电阻元器件。如下图所示：

14、再返回到库管理器中，点击“元件”，选中RES就可以看到上方有图形显示，就是显示新建的封装，如下图所示：

到这里封装新建完成，并成功分配给了电阻元器件，贴片封装也是类似的，区别主要在于焊盘的表贴的，这个在步骤4中有讲解。有任何疑问可以在下方留言。

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